实测辅助”友友互娱确实真的有挂”(详细开挂教程)

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全球汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化方向演进，第三代E/E架构（中央+区域处理架构）已成为产业主流趋势。

诚然，由于区域架构带来的线束布置、减重、降本等，以及整车空间设计优化，包括吉利汽车、零跑汽车等已经纷纷跟进“中央+区域”架构，并将其带来的优势作为一大卖点。

上述趋势的带动下，供应链也迎来了新的变局。

比如，除SoC计算芯片外，众多零散的ECU通过集成设计，引入中央跨域SoC (MCU)，也将加快供应链整合实现降本。

这意味着，基于1个中央计算平台（CCU）为汽车智能化提供集中的算力支持，辅以多个灵活可配置的区域控制器（ZCU），适配不同车型的应用需求，SoC芯片亦需要更高的性能。

在此背景下，一批国产AI SoC供应商正在加码抢市。

作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片，在今年上海车展上发布了多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶、AI电子后视镜及智能车灯等应用场景，为车企及消费者提供覆盖第三代E/E架构演进趋势的高性能、高可靠性、极致性价比芯片及解决方案。

同时，欧冶半导体携手近20家车厂、Tier1客户及合作伙伴，共同开启了相关芯片解决方案生态建设，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，助力智能汽车行业驶向更安全、更高效的未来。

基础底座：VBU芯片解决方案让造车更简单

在全球汽车产业智能化转型中，欧冶半导体推出的整车基础架构VBU（Vehicle Basic Control Unit）芯片解决方案，如同汽车电子电气架构的“基础底座”，为车企提供稳定、高效且灵活的开发平台。

该方案基于龙泉560系列和工布565系列芯片，支持国内外不同市场、不同价格带车型的基础E/E架构，同时实现差异化功能的弹性扩展。

VBU芯片解决方案采用“披萨模式”的设计理念，将统一的底层架构与个性化的功能配置相结合，满足高端市场的高性能需求，兼顾中低端市场的成本控制。

“就像披萨的灵魂——面团、番茄酱和奶酪，是不变的，而披萨上的各种馅料可以根据不同口味进行调整。这种模式不仅降低了整车开发成本，还显著缩短了新车量产时间，提升了车企在全球市场的竞争力。”欧冶半导体CEO高峰形象地比喻道。

此外，VBU芯片解决方案还得到了众多生态伙伴的支持。例如，诚迈科技基于欧冶半导体芯片和Open Harmony操作系统开发的鸿志OS座舱，展示了国产硬件平台的强大潜力。

值得一提的是，在车展现场，欧冶半导体还联合均联智行、诚迈科技、创维汽车与普华基础软件等5家合作伙伴，一同启动了整车基础架构VBU芯片及解决方案的发布仪式。

可以说，通过构建覆盖“芯片-软件-系统-整车”的完整产业链体系，欧冶半导体为车企提供了更高效、更灵活、更智能的解决方案，助力中国汽车产业在全球市场中脱颖而出。

普惠之炬：辅助驾驶迎来一体化Combo方案

面向辅助驾驶领域，欧冶半导体正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。

在车展现场，保隆科技、TCL汽车、索菱股份、创维汽车、中际旭创、科大国创等核心产业链合作伙伴，与众多行业专家人士共同见证了这一行业领先的芯片及解决方案的发布仪式。?

值得一提的是，上述方案基于龙泉560 Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成了多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP和图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。

据欧冶半导体首席算法专家裴博介绍，一体化Combo方案通过覆盖从5TOPS到80TOPS的算力需求，可广泛满足不同车型从基础到高阶辅助驾驶的需求。该方案支持主流辅助驾驶算法快速部署，并适配全生态链软硬件，在赋能行业伙伴产品性能极致提升的同时，助力其实现全球供应链安全无忧。

此外，通过软硬件深度协同，优化感知、计算、安全与交互能力，该方案不仅显著降低了辅助驾驶成本，还提升了产品的市场竞争力，为辅助驾驶技术普及提供了有力支撑。

保隆科技IDS总经理王斌表示，保隆科技将与欧冶半导体持续深化合作，基于欧冶芯片开发高性价比的辅助驾驶方案。通过“芯片+系统”的协同创新模式，双方将进一步降低开发成本，加速方案量产落地，推动辅助驾驶技术向海量车型普及。

AI慧眼：让电子后视镜从“小众尝鲜”迈向“大众标配”

如今，电子后视镜技术的发展迎来了新的里程碑。

欧冶半导体推出的龙泉560 Mini芯片及其AI CMS芯片解决方案，为车企提供了兼顾成本与安全的个性化服务，推动电子后视镜技术从“小众尝鲜”迈向“大众标配”。

具体来看，龙泉560 Mini芯片通过集成先进的AI模型和自研IP核，实现了端到端延时小于35毫秒、系统启动时间小于1秒的卓越性能。

除此之外，该产品方案不仅支持盲区预警、AI去雨去雾去光晕、脏污检测等功能，还能在各种复杂天气和光照条件下提供清晰、准确的图像体验。

通过与舜宇光学等产业伙伴的深度合作，欧冶半导体进一步优化了光学性能，确保电子后视镜在任何环境下都能保持最佳状态。

欧冶半导体XMS产品总监温泉表示，CMS技术的未来充满潜力，其目标是通过产业链的集体创新，为车企提供兼顾成本与安全的个性化服务，推动电子后视镜技术的普及。

舜宇智领总经理张扣文强调，舜宇配合欧冶芯片和AI算法，特别研发了镜头表面拨水镀膜、内置主动加热环、超级黑涂层等系列“超级黑技术”，有效实现防水、除雾、防光晕、杂散光抑制等功能，为极致体验的AI CMS芯片及解决方案提供了坚实的硬件基础。

智慧之光：IVISION智眸大灯开启智能交互新时代

值得一提的是，在上海车展上，欧冶半导体还联合星宇股份、晶能光电共同发布了全国产自主生态链合作产品：IVISION智眸大灯，融合了三方在各自领域的技术优势，可实现全域ADB远光、首创自闭环算法、超大角度、超高亮度、超多像素等多项技术指标。

目前，该产品已获得4家车企的6个车型项目定点，产品将于今明两年陆续上市。

具体来看，IVISION智眸大灯采用的欧冶半导体龙泉560 Lite车灯专用SoC芯片，内置高效NPU，集成自研视觉处理CVE，实现“感、照、投、娱”的深度融合。

同时，该芯片还具备丰富的接口，一套芯片平台支持不同光源及灯光组合，有效降低产品BOM成本以及开发成本；并且可实现从感知到控制的全链路闭环，支持整个车灯的控制逻辑集中在车灯内部，形成自闭环系统，对车灯平台化、持续升级演进及跨平台跨车型的应用带来极大的便利。

星宇股份董事长周晓萍表示，从芯片研发到系统集成，从定义配置到用户体验，此次全国产自主生态链智能大灯的发布，象征着我国车灯产业链从“被动跟随”转向“主动引领”，展现了中国汽车企业在技术创新和产业升级中的决心与实力。

而除了展示上述系列AI SoC芯片及解决方案创新成果，欧冶半导体还先后携手星宇股份、晶能光电、均联智行、诚迈科技、普华软件、舜宇智领、延锋国际、天马微电子、晶华光学、保隆科技、索菱股份、TCL汽车、创维汽车、中际旭创、科大国创等众多产业链上下游伙伴，在相关领域共同开启智能汽车芯片解决方案的生态建设。

未来，欧冶半导体将持续联合主机厂、Tier1客户、合作伙伴，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，共同打造开放、协同、创新的产业体系，为行业发展提供全方位支撑，为全球汽车产业智能化转型提供新思路。